5G通訊的大力發(fā)展與服務(wù)器行業(yè)的高增長拉動通訊板需求。 據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，下游通信行業(yè)2018年P(guān)CB市場規(guī)模為116.92億美元，2022年將達(dá)到137.47億美元，2017-2022年年復(fù)合增長率為6.2%。我們測算無線基站細(xì)分領(lǐng)域，2019年全球5G無線基站建設(shè)所用PCB市場規(guī)模約為133.6……

PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。 壓接器件的布局要求 1）彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，周圍1.5mm不得有任何焊接器件；在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。 2）直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件； 對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件，不安裝護(hù)套

一、在SMT貼片加工廠，維修是這種必定存有的工藝流程。SMT貼片加工生產(chǎn)制造加工工藝始終在為考慮高的多次拼裝根據(jù)規(guī)定而勤奮,可是的直通率在SMT生產(chǎn)加工制造行業(yè)中依然是1個可望不可及的總體目標(biāo)。不管SMT加工工藝有多完美,總是存在著一些SMT貼片加工制造中無法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。SMT貼片加工中務(wù)必對不合格率有必……

隨著計(jì)算機(jī)仿真的飛速發(fā)展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發(fā)展。雖然現(xiàn)階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規(guī)PCB防焊工藝不會對產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊通孔設(shè)計(jì)和PCB防焊通孔設(shè)計(jì)不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼裝加工質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。 ……